日月光上调先进封装加工报价，CoWoS、FoCoS 最高涨幅超 20%

7 月 2 日，台媒 MoneyDJ 援引行业消息，全球头部外包封测厂商日月光再度上调先进封装服务价格，最高涨幅突破 20%，市场预判其余封测企业或将跟进调价。

日月光主营半导体封装、测试与配套材料制造，2024 年企业营收 185.4 亿美元，占据全球外包封测市场 43.8% 份额，行业话语权突出。当前台积电 CoWoS 自有产能供给紧张，外包订单持续放量，日月光承接的相关先进封装业务规模同步走高。本次调价覆盖 CoWoS 晶圆基板封装、FoCoS 扇出基板封装两类核心工艺，企业美国核心客户均纳入调价范围。

针对本轮涨价，日月光 COO 吴田玉在年度股东会后作出解读，调价存在两层客观原因。一是上游封装原材料价格持续上行，涨价用以对冲刚性生产成本；二是近年高端产线扩建投入大幅增加，需要通过加工费分摊长期投资成本。 企业往年年均资本开支维持 20 亿美元，2025 年提升至 53 亿美元，2026 年进一步上调至 85 亿美元，后续仍存在继续加码投入的可能。

吴田玉同时提出企业长期经营规划，不会仅聚焦短期订单行情。当下数据中心算力需求保持高景气，企业同步布局 AI 实体产业、车载电子、人形机器人等未来赛道，提前配套产能与技术储备。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！